黄春跃，男，教授，博士后，博士生导师，中国机械制造工艺协会电子分会理事。2009年获国家留学基金委批准为国家公派访问学者博士后项目全额资助出国留学人员，并国家公派至德国达姆施塔特工业大学(Technische Universitat Darmstadt)留学完成博士后研究工作。担任国际学术期刊《IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology》和《Advances in Mechanical Engineering》及国内学术期刊《焊接学报》、《振动与冲击》、《北京航空航天大学学报》、《西安电子科技大学学报》、《中国电子科学研究院学报》审稿人。研究领域：主要以微电子制造技术、表面组装技术、机电一体化技术、制造过程检测与控制技术、光电互连技术和信号完整性分析技术等电气互联技术为研究方向，具体包括：微电子产品焊点应力应变分析及其相关结构参数优化与寿命预测；微电子封装和组装质量实时检测与智能控制；微电子封装产品的热与振动可靠性分析及其结构设计优化；微电子封装系统集成；微电子高频高速组件信号完整性和电源完整性分析；光电互连可靠性分析；天线结构热、振动与风载荷可靠性分析设计等。

        科研项目（部分）：

        1. 主持国家自然科学基金项目--多环境下板级高速光互连系统位置偏移与耦合效率关系研究

        2. 主持年广西自然科学基金项目--微电子封装倒装芯片叠层凸点技术研究

        3. 主持年广西自然科学基金项目--基于带动量项神经网络的表面组装焊点质量智能鉴别技术研究

        4. 主持广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金项目--基于主成分带动量项神经网络的微电子倒装芯片铜钉头凸点可靠性技术研究

        出版学术专著：

        [1] 微电子封装倒装芯片叠层凸点可靠性技术研究，郑州大学出版社

        [2] 系统级封装高速互连结构信号完整性技术研究，北京理工大学出版社

        获得授权专利（部分）：

        [1] 一种测量光互连模块关键位置焊后对准偏移的方法, 发明专利 ZL201810995985.4

        [2] 一种模拟功率循环曲线的测试装置及其测试方法, 发明专利 ZL201810814530.8

        [3] 基于带动量项神经网络的光互连模块耦合效率预测方法, 发明专利 ZL201710823530.X

        [4] 一种用于多固支的板级组件再流焊接的组合固定夹具, 实用新型专利 ZL201921287265.9            
        [5] 实现残余应力测量的高精度定位及钻孔装置, 实用新型专利 ZL201921411026.X            
        [6] 弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置, 实用新型专利 ZL201820409350.7            
        [7] 一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置, 实用新型专利 ZL201820093473.4        
        [8] 一种蛛网式微流道散热装置, 实用新型专利, 实用新型专利 ZL201820210595.7
        [9] 一种线路板焊点弯扭应力位移测量及定位辅助装置, 实用新型专利 ZL201920942387.0    

        获得授权软件著作权（部分）:

        [1] BGA再流焊过程焊点最高温度预测软件V1.0, 2018SR519133

        [2] CSP焊点回波损耗预测平台V1.0, 2018SR545883

        [3] 埋入式微尺度BGA焊点随机振动应力预测软件V1.0, 2018SR542817

        [4] 微流道多芯片组件焊点应力应变预测软件V1.0, 2018SR195125

        [5] 硅通孔随机振动应力预测软件V1.0, 2018SR907493                                        
        [6] 基片集成波导回波损耗预测软件V1.0, 2019SR0906360

        发表的学术论文（部分）：

        [1] Chunyue Huang, Liangkun Lu, Liangbin Shao, Ying Liang. The Measurement of Optical Interconnect Module Postsoldering Alignment   Offsets and the Study of Its Influence on Optical Coupling Efficiency[J]. IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY (SCI)

        [2] Chunyue Huang, Wenliang Tang, and Long Zhang. The bonding forming simulation and reliability research of the flip-chip stacked gold stud bump[J]. IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, (SCI)

        [3] 黄春跃, 韩立帅, 梁 颖, 李天明, 黄根信. 微尺度CSP焊点温振耦合应力应变有限元分析[J]. 振动与冲击 (EI)

        [4]  黄春跃, 黄根信, 梁颖, 匡兵, 殷芮. 面向完整传输路径的BGA焊点信号完整性分析及优化[J]. 焊接学报 (EI)

        [5]  黄春跃, 熊国际, 梁颖，邵良滨, 黄伟, 李天明. 3D-TSV互连结构随机振动加载应力分析[J]. 焊接学报 (EI)

        [6] 黄春跃, 梁颖, 邵良滨, 黄伟. 底充胶叠层 PBGA 无铅焊点随机振动应力应变分析[J]. 焊接学报 (EI)

        [7] 黄春跃, 吴松, 梁颖. 随机振动加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析[J]. 振动与冲击, (EI)