“电子封装技术”专业办学时间较长，以原2003年“微电子制造工程”专业（全国5个特色专业之一）为基础进行组建，历时17年办学积淀和发展，拥有一流的实践与理论教学平台、高水平的师资力量。专业形成以电子信息类集成电路高端电子制造为对象，以电子产品微型化、轻量化、高密度、高集成度设计以及制造过程自动化、智能化需求为目标，以“机-电”为基础，集成热学、材料学等学科，涵盖电子器件封装与组装的设计、工艺、可靠性、设备等技术领域。专业在珠三角、长三角地区电子制造行业享有广泛的影响力和美誉度， 毕业生就业率连续多年位居学校前列。

本专业现有专职教师29人，其中教授 12 名，副教授 7 名，讲师 8 名。博士生导师6 名，硕士生导师 19 名。中组部特聘专家 1 名，广西“八桂学者”1 名，广西“特聘专家”1 名，广西高校“八桂学者”1 名，广西“教学名师”1 名，广西中青年骨干教师 4 名，广西杰出青年基金获得者1名。专职教师高级职称比例超过70%，博士化率超过80%，具有海外留学经历比例超过45%。

专业建设有电子封装技术、电子组装技术两大实验实践教学平台，侧重工程能力训练与创新能力培养。专业实验教学设备总值 1500 多万元，与区内外知名企业建立了大学生校外实践基地近 30 个，为实验实践教学提供全工业化的教学和实习环境。